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真空热蒸发镀膜故障的排除  

2008-06-12 14:37:50|  分类: 镀膜技术 |  标签: |举报 |字号 订阅

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真空热蒸发镀膜故障的排除 y@?l,KYEL  

-cI­(v'O  

1.镀铝层阳极氧化故障的排除 '"(P@,  

故障名称       成 因 及 对 策 Z| QpfvvQ  

氧化层表面有点状痕迹     (1)预熔时电流过高或未加挡板。应适当降低预熔电流及加设挡板。 &!>iaF3[PN  

(2)蒸发电流过高。应适当降低 p@2VCU -*D  

氧化层表面有流痕印迹     (1)镀件表面清洁不良。应加强清洁处理。 RKB6&r5k  

(2)擦拭镀件时蘸用乙醇过多。应减少乙醇的蘸用量。 6ZGyfj=  

(3)手指接触镀件表面后留下指印。应禁止手指接触镀件表面。 508yJ&  

(4)唾液喷溅到镀件表面,使镀层表面产生圈状印迹。操作者应带上口罩 L8|­­#Mqy  

氧化层表面有灰点     (1)真空室底盘或室壁太脏。应使用乙醇擦拭干净。 -[ee­LIM>  

(2)夹具太脏。应按工艺规程定期清洗夹具 z!(uNQ'  

氧化层表面发红     (1)阳极氧化电压偏低,氧化层厚度不够。应将电压提高到120V左右。 '$"HoBPn  

(2)氧化时间太短,导致阳极氧化后表面发红。应适当延长氧化时间 svg3yP  

氧化层表面发花     (1)氧化电压太高,氧化层部分发蓝。应适当降低电压。 $xz6$K >  

(2)各氧化点的电压或氧化时间不相同。应使各氧化点的电压和氧化时间保持一致。 ZpGt+,  

(3)电解液温度太高。应适当降低 XynRsxXZ  

氧化层表面发黄     (1)氧化电压太高,氧化层太厚。应适当降低电压。 Ict}t vn  

(2)氧化时间太长。应适当缩短。 ?2d9


O;  

(3)氧化点太多。应适当减少 Q*Zwt5E}T  

氧化层表面有灰白细点     (1)溶液中铝含量增加。应更换部分溶液。 .a/jHW&fm  

(2)电解液温度太高。应适当降低。 =z=s PI  

(3)镀件水洗不足,表面残留电解液,在水分或潮湿气体作用下形成灰白色的氢氧化铝细 }" S


3VU  

点。应将氧化后的镀件表面用蒸馏水洗净电解液,然后擦干,最好是将氧化后的镀件擦干后 EX2~Li!Ws  

放人无水乙醇中浸1-2h,然后加温到12.0~C保温数小时 OedSR?#5q.  

氧化后镀层起泡脱落     (1)镀件表面油a8未除净。应加强脱脂处理。 dQ
=GdFP*  

(2>真空度太低。应适当提高蒸发时的真空度。由于铝是易氧化的金属,又容易吸收氧, [%-4LRR  

在低真空度下蒸发,会因吸收剩余气体而形成茶褐色的氧化膜,导致反射率降低,镀层易起泡 (?*|wxK  

脱落。通常预熔的真空度为0.067Pa;蒸镀装饰性的铝膜,蒸发时的真空度可适当低一些,一 &AQ,}kyx  

般和预熔的真空度相同;蒸镀质量要求高的铝膜,真空度应当高一些,一般为(4—6.7)x10” H|57'$S


  

h。 NMQ~?VIs  

(3)镀件表面有异物附着。可实施离子轰击。一般蒸镀铝膜时进行离子轰击的工艺条件 RL4X*=Cx93  

为:电压2—3kV;电流60—140mA;时间5—30min hrVRe d2  

氧化后镀层露底     镀铝层太薄。应适当延长蒸镀时间,增加膜层厚度。通常,铝膜厚度为(5—20)xlo—3mm, H


@6
sfy  

控制其厚度主要采用计时法,亦可根据膜层的透光程度来判断膜厚,这些方法都需要操作人 >jwE6c@`?  

员具有丰富的实践经验才能控制,但对装饰镀层用上述方法已足可满足要求 C lidC+  

氧化层厚度不足     (1)电解时间太短。应适当延长。 TI ^bsQ[1]


B  

(2)氧化电压偏低。应适当提高。 OYt|id­<  

(3)接触不良。应改进接触方式,阳极(镍针)与镀件表面铝层必须接触良好。 5I7YJoP`  

(4)接触点的数量不够。应增加接触点。对于面积较大的镀件,应在120~的分度线上设三个氧化点。 _PZf`|4>  

(5)电解液温度偏高。应适当降低。 O!"/"b;  

(6)接触点被击穿。应变换接触点 )xv[1]aq,  

氧化层表面有针孔     (1)镀铝层太薄。应适当延长蒸发时间。 b6`92+-@  

(2)静电除尘不彻底。应严格按照工艺要求进行静电除尘。 `UY=-Y~g2l  

(3)离子轰击电流太大,时间太长。应适当减小离子轰击电流,一般60—140mA。离子轰击 P&Dg{D'e#2  

规范应视镀件材质的耐热程度来调整,以防镀件变形。 ]1J­)Df<l  

(4)真空室和夹具太脏。应定期清洁真空室和夹具 u
TX!A-~  

氧化层脱边     (1)镀件边缘清洁不良,有抛光粉、汗渍和污物等。应加强镀件边缘的清洁,擦拭时应带上 A 7p"m{f  

工作手套。 :!qN­six  

(2)夹具不清洁。应彻底清洁夹具,特别应注意清洁夹具与镀件边缘接触的部位 Hx?


[<g  

氧化层耐磨和耐蚀性能不良     (1)电解液温度偏高。应适当降低。 (wu//  

(2)氧化电压偏低。应适当提高。 !wn# Db
 (  

(3)电解时间太长。应适当缩短。 j%nh!-Q  

(4)电解液浓度过高。应适当降低。 <{m %mCx  

(5)镀铝层被污染。应防止镀件污染 A8Rs!/


B|@  

氧化电压升不高     (1)接触点被击穿。应变换接触点。 qcfY.%o  

(2)电解液浓度不正常。应调整电解液浓度。 -mr?z­  

(3)接触点接触不良。应改进接触方式 eQrL;D­8  

接触点烧焦     (1)镀件与夹具接触不良。应改善接触条件,使其导电性能良好。 4B0ZCZl  

(2)氧化电压过高。应适当降低。 bxs+pozI{  

(3)电解液浓度不正常。应按配方进行调整 84­-$S.y  

  2.镀铝层表面蒸镀一氧化硅保护膜故障的排除 ­­gs~.qG  

  故障名称       成 因 及 对 策 -rS"Gw


u  

镀铝层表面呈蓝灰色     (1)镀铝层偏厚。应适当缩短蒸镀时间。 8^"6Q f  

(2)真空度太低。应适当提高蒸发时的真空度。 / Jb:A9  

(3)蒸发速度太慢。应将蒸发速度提高至3x10—3mnl~$。 &-x <SQ$  

(4)蒸发源上无铝,仍继续加热。应补加铝丝或铝箔。 ?mJTL?E{  

(5)蒸发源上铝材的纯度太低。应使用纯度为99.9%—99.99%的铝丝或铝箔 ?VJ%vs| ?  

膜层表面发红     一氧化硅镀膜太薄。应适当延长蒸镀时间 'K }  

膜层表面开裂     (1)一氧化硅的蒸发速度太快。应适当减慢。 UI s1dSO3  

(2)一氧化硅镀膜太厚。应适当减少蒸发时间。一般镀膜厚度为波长l的一半为宜。精密 /L1(._I/  

控制膜层厚度需用光电膜厚控制仪,简单的方法亦可采用目测。目测法是根据表面的干涉色 "`'V9\jcxs  

随厚度增厚而变化的规律米控制膜厚,其表面颜色的变化规律为:黄一红一紫一绿一黄一红。 [1{'zrJqd  

在蒸镀时,若观察到第二次干涉色为黄色或红色时,立即停止蒸发,即可获得适宜的膜厚。 @'2Q#zeD  

(3)镀后热处理工艺条件控制不当。应按缓慢升温和降温的要求进行烘烤处理 ]`MsHub?  

膜层不耐磨     (1)一氧化硅镀膜太薄。应适当延长一氧化硅膜的蒸发时间。 l~S6kn  

(2)镀后热处理工艺控制不当。应按工艺规程进行烘烤

 

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