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薄膜人生

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均匀性  

2008-06-04 09:46:04|  分类: 镀膜技术 |  标签: |举报 |字号 订阅

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均匀分布应该是最好的状态,觉得不太可能做到。这个问题很好,我想因为气压的高低差比较大,在刚进入真空室时是气流,由于档板等的阻碍后会向不同方向运动,这时可认为是初步的均匀,但由于真空室各个地方的气压不同,流速也是不一样的。所以这个状态比较复杂。你所担心的是由于气流不均匀会影响成膜?

 

 

高折射率的镀得比低折射率的要慢,所以MASK就相对小

 

 

 

 

对环状坩埚,在用一段时间后总会出现或大或小的空洞,请问各位有什么好的判断方法吗?怎样避免出现空洞呢   

1. 镀膜过程中观察电流有无变化:出坑电流会变小

2.镀膜结束观察:比较直接且一目了然

3.空洞的位置:如在边缘且较小则影响不大

避免方法:

1.加强熔料

2.改善熔料方法

3.加料方面

 

 

我们做TOOLING一般就是做单层膜,光学TOOLING和水晶TOOLING,尽量用长波(低级次)的PEAK去判   做tooling不需要大量的实验,修好分布以后,做单层膜就可以抓出光学和水晶tooling   光斑的影响对Tooling很大,最好用眼睛看光斑的位置大小,并且与上一次作对比。个人认为,调tooling的话比较不方便,还是调光斑的位置、大小好一点。NBPF2的晶控镀两层AR还是可以了。

 

经过优化设计的膜系大致的工艺实施方法为:

1.确定工艺参数:工作压强、基板温度、各种材料的成膜速率,离子源工作参数;

2.在此工艺参数下作5H,5L,测量光谱透过率曲线;

3.计算出H,L膜料的折射率值;

4.用此折射率值进行优化膜系的设计;

5.应用优化膜系镀膜,测出光谱曲线,并与设计曲线对比;

6.对比结果如有明显差异,说明实际折射率与设计时使用的折射率不同;

7.适当修改设计中使用的折射率值进行重新优化设计并镀膜,使测试曲线更逼近设计曲线。

 

 

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